服務內容全部包含: 智能物聯(lián)網產品電路板軟硬件嵌入式設計開發(fā)、單片機開發(fā)、PCB\PCBA設計開發(fā)、物聯(lián)網硬件開發(fā)。 服務優(yōu)勢: 擁有10年+的產品開發(fā)經驗，團隊研發(fā)，全方面服務，可根據需求定制產品，豐富的項目經驗，服務行業(yè)廣、電路技術設計涉及產品多。 服務前需客戶提供的信息: 客戶的基本信息、如：公司名稱等等。產品的應用領域、產品主要功能以及使用方法，客戶的開發(fā)計劃、前期想要投入市場的量。開發(fā)計劃和預算有多少。