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專業(yè)從事PCB 設計行業(yè)8年 精通RK/Amlogic 平臺1.對EMI、EMC及抗干擾設計、可靠性設計等方面有一定認識.2.了解各種高速信號走線規(guī)范設計規(guī)則如:usb HDMI DDR3/4 LVDS TPYE_C3.主導過多款產(chǎn)品量產(chǎn)有 OTT 、智能微投4.根據(jù)芯片功能模塊給出合理布局,根據(jù)datasheet進行封裝制作及封裝庫維護。5.精通4-8層板通孔及盲埋孔布線。
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