服務內(nèi)容全部包含:
提供電路板的原理設計、器件選型、PCB板繪制。高端服務包括電路板焊接、硬件調(diào)試和嵌入式軟件開發(fā)。
服務優(yōu)勢:
1、15年國企硬件研發(fā)與嵌入式開發(fā)經(jīng)驗的硬件工程師
2、擔任多個省級項目研發(fā)負責人并成功交付、結題;
3、具備系統(tǒng)方案設計、模數(shù)混合電路設計與測試、嵌入式軟件(STM32平臺)開發(fā)能力;
4、熟練應用Cadence、KEIL等工具軟件;
5、責任心強、研發(fā)嚴謹認真、溝通能力強。
服務前需客戶提供的信息:
1、用戶需求。
包括詳細的外部輸入條件、約束條件以及想實現(xiàn)的功能;
2、開發(fā)周期;
多層板剛柔結合板剛性板工控設備儀器儀表電池電源測試測量技術傳感技術模擬與混合技術
常見問題
在高端類包含硬件功能測試?;A版和標準版則不包括。
主要電路元器件需要客戶提供。如果需要承研方自行提供,請?zhí)崆霸诎私淦脚_內(nèi)共同協(xié)商妥當。