服務(wù)內(nèi)容全部包含: 提供物聯(lián)網(wǎng)終端、上位機(jī)、云端應(yīng)用開(kāi)發(fā)，提供方案設(shè)計(jì)、軟硬件設(shè)計(jì)、定制功能開(kāi)發(fā)等多種服務(wù)。 提供數(shù)據(jù)分析與可視化代碼、圖表與分析報(bào)告 服務(wù)優(yōu)勢(shì): 具有多平臺(tái)控制器應(yīng)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn) 具有BLE、WiFi、NB-IoT和Lora通訊應(yīng)用開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn) 具有可視化應(yīng)用開(kāi)發(fā)與集成經(jīng)驗(yàn) 服務(wù)前需客戶(hù)提供的信息: 詳細(xì)功能需求清單 終端應(yīng)用開(kāi)發(fā)需提供具體詳細(xì)硬件信息（MCU具體型號(hào)、硬件原理圖），整體方案設(shè)計(jì)除外 二次開(kāi)發(fā)需提供原系統(tǒng)數(shù)據(jù)接口協(xié)議詳細(xì)內(nèi)容 數(shù)據(jù)分析與可視化需提供數(shù)據(jù)源 其他: 指定通訊芯片/模塊功能開(kāi)發(fā)需由客服提供開(kāi)發(fā)測(cè)試硬件