服務(wù)區(qū)域：全國(guó)

服務(wù)內(nèi)容全部包含: 我們提供鴻蒙（HarmonyOS）全棧開(kāi)發(fā)服務(wù)，涵蓋： 硬件開(kāi)發(fā)：PCB設(shè)計(jì)、元器件選型、電路優(yōu)化、低功耗方案。 嵌入式開(kāi)發(fā)：鴻蒙驅(qū)動(dòng)適配、RTOS/鴻蒙LiteOS移植、外設(shè)調(diào)試、固件開(kāi)發(fā)。 軟件開(kāi)發(fā)：鴻蒙APP（FA/PA）、分布式能力集成、設(shè)備互聯(lián)、數(shù)據(jù)同步。 測(cè)試與認(rèn)證：EMC/安規(guī)測(cè)試、鴻蒙兼容性認(rèn)證、壓力測(cè)試。 適用于智能家居、穿戴設(shè)備、工業(yè)控制等物聯(lián)網(wǎng)終端，提供從需求分析到量 服務(wù)優(yōu)勢(shì): 鴻蒙深度適配：熟悉OpenHarmony內(nèi)核，優(yōu)化硬件兼容性，降低功耗20%+。 全棧技術(shù)整合：軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，避免方案割裂，縮短開(kāi)發(fā)周期30%-50%。 成熟方案復(fù)用：提供模塊化設(shè)計(jì)（如BLE/Wi-Fi/傳感器模組），降低研發(fā)成本。 售后：提供量產(chǎn)指導(dǎo)、OTA升級(jí)支持，長(zhǎng)期維護(hù)，確保產(chǎn)品生命周期穩(wěn)定。 服務(wù)前需客戶(hù)提供的信息: 產(chǎn)品需求：功能清單、性能指標(biāo)（如功耗、通信方式）、預(yù)期量產(chǎn)時(shí)間。 硬件參考：原理圖/PCB文件（如有）、關(guān)鍵元器件清單、結(jié)構(gòu)尺寸限制。 軟件要求：鴻蒙版本需求、第三方SDK接口文檔、云端對(duì)接協(xié)議。 認(rèn)證需求：是否需要鴻蒙認(rèn)證、無(wú)線(xiàn)電型號(hào)核準(zhǔn)（如涉及Wi-Fi/BT）。 其他：競(jìng)品分析、特殊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如工業(yè)級(jí)溫濕度）。 其他: 前期：需求變更可能導(dǎo)致方案調(diào)整（需補(bǔ)充合同）；元器件缺貨時(shí)需替代方案。 中期：鴻蒙版本升級(jí)可能引發(fā)兼容性問(wèn)題；第三方SDK不穩(wěn)定影響進(jìn)度。 后期：批量生產(chǎn)時(shí)可能出現(xiàn)PCB良率問(wèn)題；客戶(hù)自行修改代碼導(dǎo)致功能異常。 規(guī)避措施：明確需求文檔并簽字確認(rèn)，關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)驗(yàn)收，提供完整技術(shù)文檔與培訓(xùn)。